“根據(jù)我們近期的了解，覆銅板產(chǎn)業(yè)正在進入新一輪景氣，一些企業(yè)春節(jié)都不放假。”1月25日，國內(nèi)某知名酚醛樹脂企業(yè)負責人對證券時報記者稱，“在國產(chǎn)覆銅板產(chǎn)業(yè)崛起進程中，核心材料的國產(chǎn)替代有望加速”。

紛紛加碼高性能覆銅板

覆銅板（CCL）是酚醛樹脂的主要應用領(lǐng)域，上述接受記者采訪的酚醛樹脂企業(yè)，下游覆銅板的客戶包括臺光電、聯(lián)茂、生益科技、華正新材、金安國紀、南亞新材等。

“隨著AI服務器、汽車電子及光通信等需求的迅速增長，覆銅板企業(yè)正在迎來復蘇。”最近，我們剛剛從一家覆銅板企業(yè)調(diào)研回來，他們對2026年形勢比較樂觀，由于客戶催貨時間趕，以致于他們春節(jié)都不準備放假。

據(jù)了解，覆銅板（CCL）是制作PCB（印制電路板）的上游材料，最終的應用場景包括通信設備、汽車電子、消費電子、半導體等。未來3—5年，PCB行業(yè)的增量將主要由“AI算力基礎設施+汽車電子智能化”雙引擎驅(qū)動，同時先進封裝、端側(cè)AI硬件、高頻通信等領(lǐng)域?qū)⑻峁┙Y(jié)構(gòu)性增長機會，行業(yè)整體向高端化、高附加值方向升級的趨勢明確。近期，由于AI服務器需求爆發(fā)導致高端原材料供應緊張，全球龍頭Resonac已宣布自2026年3月起對銅箔基板（CCL）等材料實施全面漲價，漲幅超30%。

隨著AI服務器和新能源車需求激增，全球PCB市場規(guī)模2024年達880億美元。據(jù)咨詢機構(gòu)Prismark預測，2025年全球PCB市場產(chǎn)值增長約6.8%，且未來幾年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)將持續(xù)增長，到2029年全球PCB產(chǎn)值約946.61億美元，年復合增長率約為5.2%。

從全球產(chǎn)能分布來看，中國已成為絕對主導者，占據(jù)全球約50%的PCB產(chǎn)能，珠三角（廣東占全國40%產(chǎn)能）、長三角、環(huán)渤海構(gòu)成三大核心制造帶，而東南亞地區(qū)受成本因素驅(qū)動，承接了部分中低端PCB產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。

春江水暖鴨先知。記者注意到，經(jīng)過長達2—3年的低迷期，上游覆銅板企業(yè)迎來強勁復蘇，并在年報預告中紛紛報喜。

比如說，金安國紀2023—2024年扣非凈利潤分別虧損1.1億元和8236萬元。不過，到了2025年下半年，公司業(yè)績增長提速，預計全年凈利潤增655.53%—871.4%；華正新材2025年預盈2.6億元—3.1億元，上年扣非虧損1.19億元；南亞新材2025年前三季度盈利1.58億元，而上年全年盈利5032萬元；行業(yè)龍頭生益科技2025年前三季度盈利24.43億元，已超過2024年全年17.39億元凈利潤。

值得注意的是，覆銅板企業(yè)在年報集體報喜的同時，還相繼公布了新一輪擴產(chǎn)。

1月4日，生益科技披露，已與與東莞松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署45億元高性能覆銅板項目投資意向協(xié)議；南亞新材2025年12月披露定增預案，擬募資約9億元擴產(chǎn)高階覆銅板；金安國紀2025年11月披露定增預案，擬募資13億元用于高等級覆銅板等項目。

核心材料加速國產(chǎn)化替代

在覆銅板產(chǎn)業(yè)新一輪擴容進程中，上游的核心材料商有望加速國產(chǎn)替代。

“近年來，很多國產(chǎn)的高端樹脂及其核心材料，在產(chǎn)品性能上提升方面進步很大，已經(jīng)能平替國外同行”。上述樹脂企業(yè)負責人對記者稱，“或許看到了國產(chǎn)化替代的危機，最近，日本大八化工找到我們公司，希望我們也做大八化工的磷系阻燃劑代理商，但被我們拒絕了。”

上述人士舉例稱，“目前，我們在生產(chǎn)樹脂的同時，也是萬盛股份兩款特種磷系阻燃劑的代理商。基于我們公司現(xiàn)有的渠道優(yōu)勢，以及萬盛股份自身產(chǎn)品的性價比，已經(jīng)將其產(chǎn)品導入多家覆銅板企業(yè)。而在之前，這些企業(yè)的特種阻燃劑使用，很多都被國外企業(yè)壟斷。”

對于上述人士的說法，記者查看公司公開資料，發(fā)現(xiàn)其已經(jīng)在濰坊基地布局了PCB上游高端材料領(lǐng)域的兩大核心產(chǎn)品—覆銅板用阻燃劑與PCB光刻膠用光敏樹脂。萬盛股份相關(guān)人士對記者稱，公司在覆銅板用阻燃劑及光敏樹脂形成多類產(chǎn)品的多元化供應能力，正在不斷鞏固競爭優(yōu)勢。

受益于下游印刷電路板（PCB）制造業(yè)的持續(xù)擴張以及對電子產(chǎn)品防火性能要求的提升，全球環(huán)氧覆銅板用阻燃劑市場需求將呈現(xiàn)快速增長趨勢。而無鹵的磷系阻燃劑因其可以避免鹵素燃燒產(chǎn)生的有害氣體和銻類阻燃劑的潛在致癌風險，以及擁有良好的熱穩(wěn)定性和阻燃效率，在高端覆銅板中的應用比例顯著提高。

據(jù)了解，樹脂種類涉及電子級環(huán)氧樹脂、電子級酚醛樹脂等。其中，電子級樹脂就像覆銅板的 “特性調(diào)節(jié)器”—— 不同樹脂能強化覆銅板不同特性，而覆銅板特性升級又會讓PCB性能更優(yōu)。

比如，樹脂的極性基團結(jié)構(gòu)、固化方式，會影響覆銅板的銅箔剝離強度和層間粘結(jié)力，讓PCB加工更可靠；樹脂里溴類、磷類阻燃元素越多，覆銅板阻燃等級越高。特殊結(jié)構(gòu)的還能低介電、本征阻燃，能滿足信號高頻傳輸、信息高速處理的需求，廣泛用在新一代服務器、汽車電子、通訊網(wǎng)絡等領(lǐng)域。

以高頻覆銅板為例，該類產(chǎn)品是超高頻信號的 “專用接收器”，工作頻率超5GHz，適合超高頻場景，得有超低的介電常數(shù)（Dk）和盡可能低的介質(zhì)損耗（Df）。是5G基站、無人駕駛毫米波雷達、高精度衛(wèi)星導航的核心材料。想降低Dk，主要靠改造絕緣樹脂、玻纖和整體結(jié)構(gòu)。

業(yè)內(nèi)人士認為，隨著全球電子產(chǎn)業(yè)向“無鹵化、高性能、高可靠性”升級，PCB上游材料（尤其是阻燃劑、覆銅板）的性能要求持續(xù)提升，為具備技術(shù)優(yōu)勢的材料企業(yè)提供了新的市場機遇，這些企業(yè)在中高端市場國產(chǎn)替代中將占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢。尤其是萬盛股份提前布局覆銅板用阻燃劑與PCB光刻膠用光敏樹脂兩類核心產(chǎn)品，將充分享受行業(yè)增長與國產(chǎn)替代紅利。