特斯拉首席執(zhí)行官兼SpaceX創(chuàng)始人馬斯克日前宣布了建造“Terafab”芯片工廠的計劃，引發(fā)多方關(guān)注。“要么我們建造Terafab，要么我們就沒有芯片。”馬斯克在上周六的一場演示會上表示，當(dāng)前全球芯片生產(chǎn)只能滿足其公司未來需求的一小部分。馬斯克還在社交媒體上表示，該芯片工廠最終每年將生產(chǎn)1太瓦的計算能力，而目前美國的總產(chǎn)量僅為0.5太瓦。據(jù)報道，Terafab目標(biāo)是每年制造1000億至2000億顆先進的2納米芯片。

馬斯克

馬斯克宣布上述超級芯片工廠計劃后，立即引發(fā)外界強烈關(guān)注。彭博社直言，馬斯克本人并無芯片制造方面的背景，過去曾多次夸大目標(biāo)和項目推進速度。而且從芯片工廠建設(shè)實操看，不僅需要巨額投資，還要從多家供應(yīng)商采購先進設(shè)備，從建設(shè)到全面運行需要好幾年的時間。

美國“商業(yè)內(nèi)幕”網(wǎng)站刊文稱，馬斯克在特斯拉和SpaceX早已習(xí)慣于迎接全球最困難的工程挑戰(zhàn)，并多次證明質(zhì)疑者是錯誤的，但超級芯片工廠對馬斯克來說確是極難實現(xiàn)的目標(biāo)，甚至可稱為“一半不可能”的目標(biāo)。伯恩斯坦分析師斯塔西·拉斯貢表示：“我不會排除成功的可能性，但我認為超級芯片工廠其實比發(fā)射火箭去火星更困難。”拉斯貢特別點出采購芯片制造設(shè)備的困難。他表示，馬斯克造芯片肯定需要采購荷蘭阿斯麥公司生產(chǎn)的芯片制造設(shè)備，但作為全新客戶，可能要等上兩年才能拿到設(shè)備。拉斯貢還提醒，芯片制造需要專業(yè)人才，芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)面臨人才短缺問題了。此外，特斯拉打算在一間工廠整合芯片制造和封裝，但通常來說芯片制造和封裝涉及完全不同的工藝，整合只會讓工廠的規(guī)模化變得更加復(fù)雜。     

值得注意的是，許多人工智能企業(yè)高管都對芯片（尤其是存儲芯片）短缺表示擔(dān)憂，但很少有人愿意嘗試生產(chǎn)，因為在實操方面存在很多困難。就像臺積電在美國亞利桑那州的芯片工廠項目就遭遇多年延誤，多處工廠的總成本高達1650億美元。